Konkurencia medzi výrobcami hardvéru sa vyostruje a najviac z toho vyťažia koneční používatelia, ktorí tak získajú výkonnejšie smartfóny a tablety. Poďte sa pozrieť na tie najzaujímavejšie komponenty a technológie, ktoré boli v uplynulých mesiacoch predstavené.
Qualcomm minulý mesiac predstavil svoju novú vlajkovú loď: procesor Snapdragon 820. Je to prvý procesor Qualcommu postavený na jeho architektúre ARM Kryo a ako vôbec prvý procesor prináša podporu platformy Zeroth, ktorá sleduje správanie používateľa a v závislosti od neho prispôsobuje výkon zariadenia.
K výrobcom telefónov by sa prvé procesory Snapdragon 820 mali dostať v druhej polovici roka a ich masová výroba sa začne v prvej polovici roka 2016.
V februári Qualcomm ukázal aj štyri nové procesory určené pre mainstreamové smartfóny. Z nich najzaujímavejší je osemjadrový Snapdragon 620, ktorý podporuje LTE a umožňuje nahrávať 4K video pri 30 FPS. Prvé zariadenie s týmto procesorom sa na trhu objaví v druhej polovici roka.
Technológia Neo Edge od LG
Výrobcovia smartfónov každoročne radi vyzdvihujú lepšie displeje, ktoré integrovali do svojich zariadení. Všeobecne sú displeje čoraz väčšie a majú vyššie rozlíšenie. LG Display na konci minulého roka vyvinula 5,3-palcový full HD panel určený pre smartfóny, ktorý je hrubý len 0,7 mm (je teda tenší ako platobná karta).
Výroba takéhoto tenkého displeja bola možná vďaka technológii nazvanej Neo Edge. A treba podotknúť, že kombináciou takého 5,3-palcového displeja so Snapdragonom 620 a novým 128 GB modulom na ukladanie dát (pozri ďalej) by už vznikol veľmi zaujímavý inteligentný telefón strednej triedy.
128 GB modul od Samsungu
Kórejská spoločnosť Samsung minulý týždeň vydala nový 128 GB modul na ukladanie dát, ktorý je určený pre telefóny strednej triedy a tablety. Podľa Samsungu sa zariadenia so 128 GB jeho pamäte objavia „v blízkej budúcnosti“.
Koľko takých telefónov na trhu bude, je však otázkou, pretože predovšetkým pri lacnejších smartfónoch býva kapacita pamäte oveľa menšia – typicky len 8 GB.
Bezdrôtové dobíjanie od MediaTeku
Až doteraz bolo bezdrôtové dobíjanie dostupné len pre vybrané highendové smartfóny. To by sa tento rok malo zmeniť – okrem iného aj vďaka čipovej súprave od firmy MediaTek, ktorá bola vydaná tento mesiac.
Jednou z hlavných výhod MT3188 je kompatibilita so všetkými existujúcimi štandardmi pre bezdrôtové dobíjanie, takže používatelia môžu používať nabíjateľné podložky od rôznych výrobcov.
Masová výroba čipovej súpravy sa už začala a podľa MediaTeku sa objaví v dohľadnom čase vo smartfónoch, tabletoch i nositeľnej elektronike.
Zdroj: itnews.sk