Apple sa pripravuje na veľkú hardvérovú novinku. Prvý skladací iPhone, ktorý by mal debutovať už tento september, dostane rovnaký čip A20 Pro ako modely iPhone 18 Pro a iPhone 18 Pro Max. Portál MacRumors sa odkazuje na investičnú správu známeho analytika Jeffa Pua, ktorá odhalila podrobnosti.
Zaujímavosťou je, že Apple má podľa všetkého prejsť na rozdelené uvádzanie produktov. Zatiaľ čo profesionálne a skladacie modely sa predstavia na jeseň 2026, základný iPhone 18 a dostupnejší iPhone 18e by mali prísť až na jar 2027.
Apple uprednostní predstavenie high-endových modelov
Srdcom všetkých troch prémiových zariadení bude čip A20 Pro vyrábaný 2 nm procesom N2 od TSMC. Ten má priniesť až o 15 % vyšší výkon a približne o 30 % lepšiu energetickú efektivitu v porovnaní s čipmi A19. Apple zároveň nasadí novú technológiu balenia WMCM, pri ktorej bude operačná pamäť integrovaná priamo na tom istom wafri ako CPU, GPU a Neural Engine.
Výsledkom má byť rýchlejší chod Apple Intelligence, nižšia spotreba energie a viac priestoru vo vnútri zariadenia. Práve vylepšené funkcie umelej inteligencie majú predstavovať základný pilier budúcej generácie zariadení.
Nový výrobný proces prinesie aj vylepšené napájanie vďaka SHPMIM kondenzátorom, ktoré zlepšia stabilitu, výkon aj efektivitu čipu. Spoločným menovateľom modelov Pro a Fold má byť tiež 12 GB LPDDR5 RAM, 48 Mpx fotoaparáty a nový modem Apple C2.
Skladací iPhone má ponúknuť knižkový dizajn so 7,8″ vnútorným displejom a 5,5″ vonkajším panelom bez viditeľného ohybu. Očakáva sa aj Touch ID, kamery použiteľné v zloženom aj rozloženom stave a extrémne tenké telo, ktoré bude mať len približne 4,5 mm po otvorení. Apple tak očividne cieli na technologickú špičku aj v segmente skladacích smartfónov.
Hľadáte nové Apple zariadenie? Skontrolujte náš SvetApple bazár, v ktorom nájdete viac ako 1 200 inzerátov na rôzne Apple produkty. Tie sem môžete pridať úplne zadarmo kliknutím na tento odkaz.