Spoločnosť Apple plánuje využiť pokročilú technológiu balenia SoIC (System on Integrated Chip) pre svoje čipy M5. Táto stratégia je súčasťou ich dvojstranného prístupu k čipom Apple Silicon budúcich generácií. Čipy M5 budú okrem spotrebiteľských Macov zakomponované aj do datacentier a nástrojov umelej inteligencie, ktoré ktoré bežia na cloude spoločnosti Apple.
Technológia SoIC bola vyvinutá spoločnosťou TSMC, ktorú predstavila v roku 2018. Vďaka nej je možné ukladať čipy do trojrozmerných štruktúr, čo vedie k lepšiemu elektrickému výkonu a riadeniu tepla. Apple však chce posunúť výkon ešte o úroveň vyššie.
Čipy M5 budú použité aj v dátových centrách pre umelú inteligenciu
Podľa zdrojov z dodávateľského reťazca Apple spolupracuje s TSMC na hybridnom obale SoIC novej generácie. Tento obal navyše kombinuje technológiu lisovania termoplastických kompozitných uhlíkových vlákien.
Momentálne prebieha jeho skúšobná výroba, s cieľom masovej produkcie čipov v rokoch 2025 a 2026. V tomto časovom úseku by sa mali čipy dostať do nových počítačov Mac a cloudových serverov s AI.
V oficiálnom kóde spoločnosti Apple sa už objavili odkazy na čip M5. Apple pracuje na procesoroch pre svoje vlastné servery s umelou inteligenciou, ktoré budú vyrábané 3 nm procesom, podobne ako čipy Apple Silicon M4.
Aktuálne cloudové servery Apple s umelou inteligenciou bežia na viacerých prepojených čipoch M2 Ultra, ktoré boli pôvodne určené len pre stolové počítače Mac. Príchod čipu M5 naznačuje, že Apple má v pláne vertikálne integrovať svoj dodávateľský reťazec pre funkcie AI v počítačoch, cloudových serveroch a softvéri.
Nezabudnite tiež na náš SvetApple bazár, v ktorom nájdete viac ako 1 000 inzerátov na rôzne Apple zariadenia. Tie sem môžete pridať úplne zadarmo kliknutím na tento odkaz.