Zdá sa, že spoločnosti Apple sa rúcajú ďalšie plány na vylepšenia modelového radu iPhone 17, ktorý uvedie v budúcom roku. Po správach o tom, že hlavný dodávateľ čipov TSMC nebude pripravený na dodávky 2 nm procesorov pre iPhone 17 tu máme ďalšiu zmenu. Týka sa novej technológie pre vnútorné komponenty.
Známy analytik Ming-Chi Kuo sa vo svojom príspevku na sociálnej sieti X podelil o správu, že Apple nebude v iPhone 17 používať živicou potiahnutú meď na logické dosky. Toto rozhodnutie prišlo v dôsledku tvrdení, že materiál nespĺňa vysokokvalitné požiadavky spoločnosti Apple.
Nová technológia pre komponenty iPhonu sa oneskorí
Živicou potiahnutá meď (RCC: resin-coated copper) je tenká vrstva medenej fólie, ktorá je potiahnutá živicou, najčastejšie epoxidovou. Tento materiál by umožnil vytvoriť tenšiu logickú dosku, čo by poskytlo viac vnútorného priestoru pre ostatné komponenty a senzory v budúcich iPhonoch.
Napriek tomu, že sa tento materiál neobjaví v modeloch iPhone 17, nie je jasné, či sa k nemu spoločnosť Apple vráti v neskorších verziách, napríklad v modeloch iPhone 18. Kalifornský gigant plánuje tento výrobný proces aplikovať do iného zariadenia.
Zdroje z dodávateľského reťazca naznačujú, že minimálne jeden model nových hodiniek Apple Watch bude tento rok používať meď potiahnutú živicou. Je však možné, že aj tento plán Apple odloží pre neskoršie modely.
Nezabudnite tiež na náš SvetApple bazár, v ktorom nájdete viac ako 1 000 inzerátov na rôzne Apple zariadenia. Tie sem môžete pridať úplne zadarmo kliknutím na tento odkaz.