Spoločnosť Apple sa neustále snaží vylepšovať a inovovať svoje procesy vo výrobe. Ako píše zahraničný portál Macrumors, už od budúceho roka začne firma používať nový materiál na výrobu tenších dosiek plošných spojov. Ide o zásadnú a revolučnú zmenu, vďaka ktorej bude v zariadeniach viac voľného miesta.
Apple sa konkrétne chystá na prechod na špeciálne medené fólie, ktoré sú potiahnuté živicou (RCC). Dosky s plošnými spojmi by sa týmto spôsobom mali začať produkovať už na budúci rok. Súčasné dosky s obvodmi, ktoré sa nachádzajú v iPhone, sú vyrobené z pružného medeného substrátu. Tenšie PCB dosky by tak mohli uvoľniť miesto, ktoré by mohlo byť využité na zakomponovanie väčšej batérie či iných technológií do vnútra tela zariadenia.
iPhone 16 príde aj s ďalšími zmenami
Pokiaľ Apple použije PCB dosky v iPhone 16 a iPhone 16 Pro, tieto modely prídu ešte s minimálne jednou zaujímavou zmenou. Apple bude opäť zväčšovať uhlopriečky displejov, pričom menší 6,1″ sa zväčší na 6,3″ a väčší 6,7″ model na 6,9″.
Taktiež sa očakáva, že teleobjektív s 5x optickým zoomom bude v roku 2024 dostupný aj pre menší iPhone 16 Pro, nie len pre variant 16 Pro Max. Je však možné, že iPhone 16 Pro Max sa v tomto smere posunie ešte ďalej a vďaka prepracovanej vnútornej konštrukcii dostane aj periskop. Nechajme sa prekvapiť.
V kuloároch sa tiež šepká, že iPhone 16 / 16 Pro bude mať už iba jeden typ procesora s označením A18. Ak si vyberiete prémiovú verziu smartfónu, tešiť sa budete môcť z drahšej verzie A18 Pro. Všetko sú to, ale zatiaľ iba domnienky a dohady. Nechajme sa prekvapiť, ako to vo finále dopadne.
Nezabudnite tiež na náš SvetApple bazár, v ktorom nájdete viac ako 600 inzerátov na rôzne Apple zariadenia. Tie sem môžete pridať úplne zadarmo kliknutím na tento odkaz.